Bestückung Leiterplatten
Leiterplatten Technologie

Bestückung Leiterplatten

Das SMD bestücken heutzutage verläuft wie folgt: Als erstes wird die Lotpaste mithilfe von einer Schablone auf den dazu vorgesehenen Stellen aufgebracht.  Die Bauelemente werden die Bauteile entweder von Hand oder maschinell bestückt und danach gelötet. Das Löten von Leiterplatten kann in einer Dampfphase oder aber auch in einem Reflowofen erfolgen. Bei älteren SMD Produktionen …

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