Das SMD bestücken heutzutage verläuft wie folgt: Als erstes wird die Lotpaste mithilfe von einer Schablone auf den dazu vorgesehenen Stellen aufgebracht.  Die Bauelemente werden die Bauteile entweder von Hand oder maschinell bestückt und danach gelötet. Das Löten von Leiterplatten kann in einer Dampfphase oder aber auch in einem Reflowofen erfolgen. Bei älteren SMD Produktionen wurden die Bauteile auch mittels SMD-Montagekleber auf der Leiterplatte fixiert und anschließend in der Wellenlötanlage gelötet.

Eine Überprüfung der einzelnen Prozessschritte in der PCB Bestückung SPI (englisch Solder Paste Inspection), AOI (englisch Automatic optical Inspection) oder aber auch AXI (englisch Automtic X-Ray Inspection) erfolgen. Anschließend erfolgt die Nutzentrennung mittels Nutzentrenner und bei Bedarf eine Schutzlackierung der Bestückung von Leiterplatten.